ハイパーサーミア装置

ハイパーサーミア装置について

ハイパーサーミア装置

30-37 ハイパーサーミアについて正しいのはどれか。
a.容量結合型加温には数 kHz 〜数十 kHz の周波数を使用する。
b.超音波加温は空気層を通して組織を加温する。
c.皮膚表面の冷却にボーラス(水バッグ)を用いる。
d.マイクロ波加温では周波数の増加に対して加温できる深さが減少する。
e.組織内加温では針電極を刺入する。
1.a、b、c 2.a、b、e  3.a、d、e 4.b、c、d 5.c、d、e
正解5

32—36 RF 容量結合型加温法で正しいのはどれか。
a.100 MHz 以上の周波数の電波を用いる。
b.誘電損により発熱する。
c.電気抵抗の低い組織ほど加温されやすい。
d.表面冷却のためにボーラス(水バッグ)を使用する。
e.電極サイズが小さいほど電極近傍の加温は強くなる。
1.a、b 2.a、e 3.b、c 4.c、d 5.d、e

正解5

33—36 ハイパーサーミアについて正しいのはどれか。
1.RF 容量結合型加温法は
2.45 GHz の電磁波を使用する。
2.細胞の熱耐性は 24 時間で消失する。
3.加温温度は 60 °C 以上を目標とする。
4.化学療法と併用する。
5.マイクロ波加温法は 2 枚の電極を使用する。

正解4

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